失效分析培訓課程
FMEA培訓課程的學習目標（學習內容）如下：
1、理解FMEA技術的預防與分析原理，掌握FMEA的實施步驟；
2、理解潛在失效模式、潛在失效效應、潛在失效原因三者的定義及關聯；
3、理解風險優先系數RPN值的計算原理，以及S、O、D值的定義與評估方法；
4、理解D-FMEA、P-FMEA、S-FMEA的功能與應用；
5、 掌握針對高風險的因子的預防改進措施的尋找和實施方法；
6、 結合各自企業產品，現場完成一份FMEA分析範例。
B. 失效分析有什麼機構可以做
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。很多機構能做失效分析，你可以晚上去搜一下，英格爾分析的做失效分析很好
C. 什麼事失效分析師
介紹半導體元器件的分析已經變成越來越復雜的任務。 今天的分析師可以稱得上是在乾草堆里找針，每一年針變得越來越小，乾草堆則越來越大，而客戶希望你更快得找到。這種形式下，我們應該怎樣培訓分析師來完成這令人畏縮的任務呢？如果我們想成功分析現代半導體器件，我們的培訓必須在幾個主要方面付出努力。這些方麵包括：工藝、技術、技巧、交叉培訓。我將討論產品/失效分析這行的歷史，並且描述一下這個領域面臨的問題。 歷史回顧1966年，仙童半導體第一次引入了四門的二輸入與非門器件，隨後不久，德州儀器、摩托羅拉、國家半導體和其他公司也引入了他們自己的生產線生產標准邏輯器件。六十年代後期許多集成電路的開發是為了滿足美國軍方的需要。與此同時，軍方也開始促進其自身系統可靠性的提升。這帶來了對產品分析能力的需求——了解與集成電路相關的失效機理。當這些產品變得更為流行，對失效分析的需求也在增長。六十年代後期許多公司開始朝著建立我們今天所知的失效分析實驗室的方向邁出了第一步，於是失效分析師誕生了。 六十年代後期，多數的失效分析工作是分析應用現場的返回。系統公司將失效的器件退回集成電路製造商要求分析。這意味著對於客戶可能經歷的問題分析師的工作處於一種反應型模式（reactive mode）。當時半導體製造商生產產品的量相對較低；它們在相對較長的一段時間里製造同樣的器件。這意味著分析師可以將現場返回的信息及時反饋給生產線並影響生產。工藝工程師對生產線進行改進來解決客戶遇到的問題。 經常是，失效分析可以通過IV曲線特性儀，一些開封工具和光學顯微鏡就能完成。再麻煩一些的問題需要用到掃描顯微鏡和可能的能譜分析儀。這種規模的失效分析的投資是適度的（Modest）。25萬美金可以買到所需的所有工具。更重要的是，在技能與培訓方面的投資也是溫和的。一個有能力的電子技術員（technician）可以完成和掌握失效分析的所有方面。 六十年代後期，並沒有對於失效分析師的專門培訓規劃。公共的培訓教程，像Bud Trapp, John Devaney, and Howard Dicken 所提供的，還是十年後的事情。培訓都是在工作中完成的，分析師與晶片工藝工程師交談了解工藝，和設計人員了解版圖、原理圖和測試過程，和封裝工藝工程師了解封裝過程。其他的培訓來自於他或她的經驗。好的分析師經常是那些有多年工作經驗，並保存完好記錄的個人，這些記錄使得他們可以找出趨勢和重復出現的問題。
D. 求FMEA失效分析學習資料和實例
FMEA的具體內容 失效模式和效果分析FMEA有三種類型，分別是系統FMEA、設計FMEA和工藝FMEA， 確定產品需要涉及的技術能夠出現的問題 包括下述各個方面： 需要設計的新系統、產品和工藝； 對現有設計和工藝的改進； 在新的應用中或新的環境下，對以前的設計和工藝的保留使用； 形成FMEA團隊。理想的FMEA團隊應包括設計、生產、組裝、質量控制、可靠性、服務、采購、測試 以及供貨方等所有有關方面的代表。 記錄FMEA的序號日期和更改內容 保持FMEA始終是一個根據實際情況變化的實時現場記錄，需要強調的是，FMEA文件必須包括創建和更新的日期。 創建工藝流程圖 工藝流程圖應按照事件的順序和技術流程的要求而制定，實施FMEA需要工藝流程圖，一般情況下工藝流程圖不要輕易變動。 列出所有可能的失效模式效果和原因 對於工藝流程中的每一項工藝，應確定可能發生的失效模式. 如就表面貼裝工藝(SMT)而言，涉及的問題可能包括，基於工程經驗的焊球控制、焊 膏控制、使用的阻焊劑 (soldermask)類型、元器件的焊盤圖形設計等。 對於每一種失效模式，應列出一種或多種可能的失效影響， 例如，焊球可能要影響到產品長期的可靠性，因此在可能的影響方面應該註明。 對於每一種失效模式，應列出一種或多種可能的失效原因. 例如，影響焊球的可能因素包括焊盤圖形設計、焊膏濕度過大以及焊膏量控制等。 現有的工藝控制手段是基於目前使用的檢測失效模式的方法，來避免一些根本的原因。 例如，現有的焊球工藝控制手段可能是自動光學檢測(AOI)，或者對焊膏記錄良好的控制過程。 對事件發生頻率嚴重程度和檢測等級進行排序 嚴重程度是評估可能的失效模式對於產品的影響，10為最嚴重，1為沒有影響； 事件發生的頻率要記錄特定的失效原因和機理多長時間發生一次以及發生的幾率。 如果為10，則表示幾乎肯定要發生，工藝能力為0.33或者ppm大於10000。 檢測等級是評估所提出的工藝控制檢測失效模式的幾率，列為10表 示不能檢測，1表示已經通過目前工藝控制的缺陷檢測。 計算風險優先數RPN(riskprioritynumber)。 RPN是事件發生的頻率、嚴重程度和檢測等級三者乘積，用來衡量可能的工藝缺陷，以便採取可能的預防措施減少關鍵的工藝變化，使工藝更加可靠。對於工藝的矯正首先應集中在那些最受關注和風險程度最高的環節。 RPN最壞的情況是1000，最好的情況是1，確定從何處著手的最好方式是利用RPN的pareto圖，篩選那些累積等級遠低於80%的項目。 推薦出負責的方案以及完成日期，這些推薦方案的最終目的是降低一個或多個等級。對一些嚴重問題要時常考慮拯救方案，如: 一個產品的失效模式影響具有風險等級9或10； 一個產品失效模式/原因事件發生以及嚴重程度很高； 一個產品具有很高的RPN值等等。 在所有的拯救措施確和實施後，允許有一個穩定時期，然後還應該對修訂的事件發生的頻率、嚴重程度和檢測等級進行重新考慮和排序。 [編輯本段]FMEA的應用 FMEA實際上意味著是事件發生之前的行為，並非事後補救。因此要想取得最佳的效果，應該在工藝失效模式在產品中出現之前完成。產品開發的5個階段包括：計劃和界定、設計和開發、工藝設計、預生產、大批量生產。 作為一家主要的EMS提供商，Flextronics International已經在生產工藝計劃和控制中使用了FMEA管理，在產品的早期引入FMEA管理對於生產高質量的產品，記錄並不斷改善工藝非常關鍵。對於該公司多數客戶，在完全確定設計和生產工藝後，產品即被轉移到生產中心，這其中所使用的即是FMEA管理模式。 [編輯本段]手持產品FMEA分析實例 失效模式和效果分析在該新產品介紹(NPI)發布會舉行之後，即可成立一個FMEA團隊，包括生產總監、工藝工程師、產品工程師、測試工程師、質量工程師、材料采購員以及項目經理，質量工程師領導該團隊。FMEA首次會議的目標是加強初始生產工藝MPI (Manufacturing Process Instruction)和測試工藝TPI(Test Process Instruction)中的質量控制點同時團隊也對產品有更深入的了解，一般首次會議期間和之後的主要任務包括： 1．工藝和生產工程師一步一步地介紹工藝流程圖，每一步的工藝功能和要求都需要界定。 2．團隊一起討論並列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制，並對這些因素按RPN進行等級排序。例如，在屏幕印製(screen print)操作中對於錯過焊膏的所有可能失效模式，現有的工藝控制是模板設計SD (Stencil Design)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(Visual Inspection)、設備預防性維護PM (Preventive Maintenance)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的MPI中，如模板設計研究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。 3. FMEA團隊需要有針對性地按照MEA文件中的控制節點對現有的生產線進行審核，對目前的生產線的設置和其它問題進行綜合考慮。如乾燥盒的位置，審核小組建議該放在微間距布局設備(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方便對濕度敏感的元器件進行處理。 4. FMEA的後續活動在完成NPI的大致結構之後，可以進行FMEA的後續會議。會議的內容包括把現有的工藝控制和NPI大致結構的質量報告進行綜合考慮，FMEA團隊對RPN重新進行等級排序，每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷，確定好推薦的方案、責任和目標完成日期。對於表面貼裝工藝，首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可將下面的解決方案推薦給工藝工程師： 對於焊球缺陷，檢查模板設計(stencildesign)，檢查迴流輪廓(reflow profile)和迴流預防性維護(PM)記錄； 檢查屏幕印製精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度. 對於墓石(tombstone)缺陷，檢查屏幕印製精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度； 檢查迴流方向；研究終端(termination)受污染的可能性。 工藝工程師的研究報告表明，迴流溫度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，終端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此為下一個設計有效性驗證測試結構建立了一個設計實驗(DOE)，設計實驗表明一個供應商的元器件出現墓石(tombstone)缺陷的可能性較大，因此對供應商發出進一步調查的矯正要求。 5. 對於產品的設計、應用、環境材料以及生產組裝工藝作出的任何更改，在相應的FMEA文件中都必須及時更新。FMEA更新會議在產品進行批量生產之前是一項日常的活動。 批量生產階段的FMEA管理作為一個工藝改進的歷史性文件，FMEA被轉移到生產現場以准備產品的發布。 FMEA在生產階段的主要作用是檢查FMEA文件，以在大規模生產之前對每一個控制節點進行掌握，同時審查生產線的有效性，所有在NPI FMEA階段未受質疑的項目都自然而然地保留到批量生產的現場。 拾取和放置機器精度是工藝審核之後的一個主要考慮因素，設備部門必須驗證布局機器的Cp/Cpk，同時進行培訓以處理錯誤印製的電路板。FMEA團隊需要密切監視第一次試生產，生產線的質量驗證應該與此同時進行。在試生產之後，FMEA需要舉行一個會議核查現有的質量控制與試生產的質量報告，主要解決每一個環節的前面三個問題。 FMEA管理記錄的是一個不斷努力的過程和連續性的工藝改進，FMEA文件應該總是反映設計的最新狀態，包括任何在生產過程開始後進行的更改。 [編輯本段]運用FMEA的意義 使用FMEA管理模式在早期確定項目中的風險，可以幫助電子設備製造商提高生產能力和效率，縮短產品的面市時間。此外通過這種模式也可使各類專家對生產工藝從各個角度進行檢測，從而對生產過程進行改進。所推薦的方案應該是正確的矯正，產生的效益相當可觀。為了避免缺陷的產生，需要對工藝和設計進行更改。使用統計學的方法對生產工藝進行研究，並不斷反饋給合適的人員，確保工藝的不斷改進並避免缺陷產生。
E. FMEA培訓課程主要學習哪些內容呢
以文思特管理咨詢FMEA（潛在失效模式及後果分析）課程為例，課程主要面向：產品設計與開發經理與工程師、工藝工程部門負責人與工程師、設備管理部門負責人與工程人員、生產現場管理者、質量工程師、售後服務人員、風險管理專家等人員，通過對課程的學習，將幫助學員：
了解潛在失效模式與後果分析的起源與歷史
掌握設計潛在失效模式與後果分析表單的填寫方法
動態地管理該工具的應用
F. 做失效分析應該掌握哪些知識
除了專業知識外，還需要掌握《可靠性數學》。
G. 失效分析的步驟有哪些
失效分析方法與步驟
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無損檢測
4.機械性能檢測
5.所有試樣的選擇、鑒定、保存以及清洗
6.宏觀檢驗和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現象）
7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和准備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析（大面積、局部、表面腐蝕產物、沉積物或塗層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗（特殊試驗）
14.分析全部事實，提出結論，書寫報告（包括建議在內）
以上是失效分析的全部過程，當然具體到某個失效零件，不一定都要這些過程，要根據失效零件的復雜程度，具體分析。問一下英格爾檢測公司這樣的第三方檢測機構怎麼做
H. 電子元器件失效分析技術培訓教材
我知道<智通培訓資訊>他們常期有舉辦電子元器件方面的可靠性和失效分析的相關課程.如果你有需要相關教材的話,應該可以去咨詢一下他們.
I. 潛在失效模式與效應分析（FMEA）培訓課程哪裡有
天行健咨詢的潛在失效模式與效應分析（FMEA）培訓課程如下：
【課程背景】
潛在失效模式與效應分析(Failure Mode and Effects Analysis, FMEA)，是分析系統中每一產品所有可能產生的故障（失效）模式及其對系統造成的所有可能影響（效應），並按每一個可能的故障影響的嚴重程度，和可能的故障原因的發生頻度與檢測難易程度予以評估分類的一種歸納分析方法。這一方法最初於用於美國阿波羅登月計劃中，用於識別、分析和對策可能的風險。70年代被美國軍方確認為軍方規范(MIL-STD-1629A)，是一種系統化之工程設計輔助工具，FMEA是一種重要的、事先預防性的方法之一。90年代美國三大汽車公司指定用於產品設計和過程工程中。我們國家在1970年左右引進，用於航空及汽車工業，目的在於改善產品和製造的可靠性，指出在產品設計與工藝設計過程中的潛在風險，從而提升產品質量，降低成本損失。
【課程對象】
企業中高層管理者，研發、工藝、品質、設備、製造等部門骨幹人員，負責改善及革新項目的骨幹人員及對本課程有興趣的人士。
【學習目標】
1、理解FMEA技術的預防與分析原理，掌握FMEA的實施步驟；
2、理解潛在失效模式、潛在失效效應、潛在失效原因三者的定義及關聯；
3、理解風險優先系數RPN值的計算原理，以及S、O、D值的定義與評估方法；
4、理解D-FMEA、P-FMEA、S-FMEA的功能與應用；
5、 掌握針對高風險的因子的預防改進措施的尋找和實施方法；
6、 結合各自企業產品，現場完成一份FMEA分析範例。
【成果鑒定】
培訓後經考核合格學員將頒發天行健咨詢權威《FMEA培訓證書》。
J. 失效分析是什麼學科斷口學有相關的課程嗎
失效分析是一門綜合復性學科制。失效是指零部件在服役過程中因斷裂、變形、磨損、腐蝕等原因而失去或部分失去了原設計的功能。失效分析是指對零部件失效原因進行分析的過程。失效分析涉及到很多相關學科，如：材料學、材料力學、斷裂力學、斷口學、痕跡學、熱處理、電化學、金相分析、電子顯微分析、X-射線能譜分析等等諸多學科，目前，失效分析學科仍然在不斷發展與完善中。
斷口學分宏觀斷口與微觀斷口兩部分，都有相當完備的課程。