smt基礎知識培訓

A. 求SMT車間管理工作總結。高懸賞。

1. 掌握了SMT基礎知識，了解了SMT的設備構成；印刷機、貼片機&迴流焊主要功能及主要技術指標； 2. 從工藝角度分析印刷機和迴流焊的重要性，告訴你老闆這兩個設備的好壞決定了生產良率； 3. 輔助設備（錫膏測厚儀、AOI、BGA返修台）對生產的輔助意義！ 4. 發現公司管理的種種問題，並提出改善意見； 5. 個人工作中遇到了什麼問題，希望老闆給出個人今後工作的建議！以下是我的個人述職報告：積極響應公司號召，管理工作與時俱進
管理是生產力，是車間正常運行的保證，建立創新機制，必須靠管理來保證，為了促使管理工作的與時俱進，更好的為車間安全生產服務，車間將加強內部管理列入工作重點：
一、進一步完善全員責任目標管理，提高車間內部整體水平。把車間內部安全責任制與班組考核、員工個人經濟效益有機結合起來，全面建立量化責任目標體系。車間制定了《車間明星班組競賽辦法》、《安全考核管理獎懲制度》等一系列相應的制度、措施，充分調動了各班組和個人加強成本管理的積極性。今年車間在經費特別緊張的時候，仍然拿出了大量資金對活動中脫穎而出的三個先進班組、22位明星個人、15位三崗先進個人進行了獎勵。
二、夯實車間基礎管理工作，加強安全生產和現場管理。車間針對過去基礎管理中存在的一些薄弱環節，重點強化了以生產現場管理為核心內容的基礎管理工作，強化安全意識，加強現場檢查，對改進和提高生產現場管理水平提出了新的要求。為了預防重特大安全事故的發生，車間加強了安全重點要害班組的管理，始終把安全工作納入每次檢查中。車間在年初就制定了車間安全網路，做到了主要領導總體抓、分管領導具體抓、車間安全員配合抓的管理程序，並嚴格履行「誰主管，誰負責」原則，建立健全了車間質量管理網路和安全管理責任制。
三、建立和健全安全管理規章制度，做到有章可循。在完善質量體系的基礎上，建立健全了車間各崗位的安全責任制。要求車間工作人員嚴格執行操作票、工作票、工作監護制度，從而保障了在生產操作過程中涉及的各類事故發生有了規范性的約束及控制。今年車間共完成的150餘次大型倒閘操作，證明我們的措施是得力的，管理是到位的，盡管在諸多不利條件下，還是做到了無一起事故的發生，為生產建設起到了保駕護航的作用。
四、響應公司號召，開展黨員先進性教育活動，促進車間管理上台階。車間根據公司精神，從八月份開始就開展起了黨員先進性教育活動，經過三個多月的學習、交流、總結、反思及改正提高，車間黨員充分發揮了其應有的模範帶頭作用，有利地促進了車間管理工作的進一步的提高。由於黨員模範作用，車間員工再次捐助了涼水河中學兩名貧困同學，凝聚了車間黨員、團員、員工的力量。
工作中的不足和明年工作思路
在過去的一年裡，車間雖然作出了些許成績，但在某些方面仍存在缺陷或不足，如工作創新能力有待進一步加強，求真務實的作風不夠牢固，車間管理工作的針對性、規范性和激勵性不強，以及員工的業務和思想素質需進一步加強等。
針對上述不足或缺陷，在明年車間必須做好以下工作：
一、進一步提高員工素質，繼續抓好員工技術培訓和班組管理工作，制定合理的員工教育目標，採取有效途徑鼓勵員工參與技術創新、五小改造和合理化建議工作，促進安全生產；
二、充分發揮基層組織職能，積極配合公司的各項改革，繼續做好員工的思想政治工作，因利勢導，引導車間員工轉變觀念、提高認識，參與改革、支持改革，確保生產和員工隊伍的穩定；
三、進一步挖潛增效，節能降耗，積極探索新時期特定情況下確保做好安全生產、文明生產的新路子；
四、創建學習型車間，抓好企業文化管理工作；
五、繼續落實安全生產責任制，堅持一月兩次的「例會制」，加強各項管理工作，提升管理水平；
總之，在新的一年裡，車間將在發揚好的傳統的基礎上，圍繞公司的生產經營目標和企業改革，以創建學習型車間為契機，加大車間各項管理工作，加強員工思想觀念教育，使車間管理工作有新的突破，打造出一支積極向上的員工隊伍，使他們繼續發揚「誠信、敬業、求實、學習、創新、發展」的企業精神，用智慧、勇氣和汗水來換得新的成績，為促進公司的生產經營和發展做出應有的貢獻。 希望可以幫到你啊

B. 最新SMT培訓教材！

SMT技術簡介

表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷

（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器

件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

或者說：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。
一般2年能學會全部知識

C. 誰知道smt物料的詳細資料

要詳情的太多了，大概15張A4紙

D. SMT的IPQC應該注意哪些問題

品質是 1. 設計出來的,SA2. 管理出來的,3. 製造出來的,4. 檢驗出來的 答案是3你信服嗎?不錯,我們不能否認其它三個方面對於產品的質量有很大的影響,但是,工廠中,最重要的人不是廠長,也不是工程師,而是那些默默的在鎖合螺絲或是放墊片的普通員工,這多少有點損傷高級幹部的自尊,但------這就是事實,正是這些最最普通,默默無聞的人,支撐起這表面宏偉工廠.在如此重要的製造過程中,質量管理的人員更加責作者重大,要求格外認真,切不可因為做"熟"了而對每次檢查抱例行敷衍的態度,大家都知道,東西要一次做好,關鍵就在這里,若等到錯了再來返工,損失巨大而無謂!下面介紹的就是IPQC如何做好製程檢驗及製程稽核:一. 製程檢驗與測試之規劃1.1 對新產品、新製程或新合約而牽涉及製程的新設定或變更時，研發部門、工程部門、質量部門等相關單位應共同考慮產品特性、物料或環境的狀況，於製程中的重要點驗證其質量狀況。每一階段的檢驗與測試作業均應直接與成品規格或作業要求相關。1.2 應在製程中適當定點實施檢驗與測試作業，設置的位置與檢驗頻率，應依據產品的重要特性與驗證的難易而規劃。1.3 製程中檢驗與測試應依產品之特性、製程之型態規劃於特定產品製程檢驗與測試作業中，並採用下列之一種或數種方法；a) 自主檢查－作業人員本身所作的檢驗與測試，依據QC工程圖與各作業指導書執行之。b) 自動化檢驗與測試－使用自動量測減少人為失誤，為現代化工廠大量使用。c) 檢驗站檢驗與測試－依據IPQC製程檢驗標准執行100%檢驗或抽樣檢驗。d) 巡迴稽核－由品管員巡迴稽核以監測特定之製程，巡迴稽核之作業應定於製程檢驗與測試作業程序中。e) 首件檢驗－依據各作業指導書與IPQC製程檢驗標准執行每工令正式生產前之第一件檢驗。(首件定義為每日生產前或換線,羿常停止後重開或每工令的第一件)1.4 應規劃在重要製程點使用管制圖表，並規定於「QC工程圖」中。1.5 各作業指導書應說明圓滿達成工作、符合良好工藝標准與規格之准則。1.6 各作業指導書應以書面標准、圖面或實體樣品說明必要的程度。二 .檢驗與測試作業的實施2.1 完成製程檢驗作業流程。2.2 新機種及產品初次生產、製程初次設立或間隔一段時間再生產時，應依產品試產之規定實施驗證。2.3 首件檢驗: 每批首件產品須經製程品管人員檢驗合格後，始可繼續生產，檢驗結果記錄於首件檢查表。若首件不合格﹐應立即通知製造現場主管重新設定與調整。2.4 製程檢驗工 a) 每工段作業完後, 造現場人員將再製品放置待驗區待製程品管人員檢驗﹐檢驗前應確認半成品追蹤單基本數據填寫是否詳實。b) 製程品管人員使用最新版本的相關質量文件，如圖樣、QC工程圖、IPQC製程檢驗標准或各作業指導書﹐並確認檢測儀器均經校正合格﹐始可執行製程檢驗與測試作業並作記錄。c) 檢驗完成後﹐如為質量合格產品﹐需於檢驗合格批上貼上」IPQC PASSED「標簽與蓋章﹐移至特定標示區域以便入庫或作下一製程加工。d) 檢驗完成後﹐如為質量不合格產品﹐需於檢驗合格批上貼上」REJ「標簽與蓋章並加一退貨單﹐移至退貨區域﹐作不合格品之重工或維修處理﹐參考第三項作業。e) 各種IPQC標示均需註明日期﹐且經由檢驗人員簽章後﹐始為生效。2.5 製程稽核a) 品管員每天至少一次至各作業站、測試站稽核作業者所使用的材料、作業方式及儀器設定是否正確？同時依據IPQC製程檢驗標准抽驗在製品、以隨時了解質量狀況，適時發掘問題，做好防治不良作業；巡迴稽核的結果填於製程稽核巡檢表。b) 各製程稽核質量記錄﹐包含製程設定條件﹐以符合各作業指導書。2.6 依據QC工程圖與各作業指導書的規定，於製程之重要點使用管制圖，以點線的變動監視產品及製程狀況，並提供查問題與解決對策之有用信息。三 . 不合格品之處理3.1 作業人員或測試員於發現產品不合格時，應依各作業指導書的規定予以標示或移離生產線，並放置於紅色容器內待處理。3.2 當發現屬製程不良，亦即有重復產品(如連續三次)不良發生時，應向主管報告，並經主管確認後，立即進行改善措施。3.3 製程檢驗發現不合格品時a) 製程檢驗發現不合格品時，而須採取矯正措施以防止事件之再發時，製程品管人員應發行產品質量異常單，給相關責任單位並要求在期限之內處理完畢。b) 如因情形特殊擬予特采時﹐應按照特采作業程序作業。c) 良品/不良品應作明顯之區分與標示﹐以免混雜一起。3.4 製程稽核發現不符合事項時a) 當有下列情形時﹐應實施改善:1) 當製程統計管制圖超過管制線時。2) 當製造流程與工作指導書之規定不一致時。3) 當嚴重失誤發生時。4) 當製造流程不當可能對產品質量造成影響或導致嚴重失誤時。b) 當製程在稽核中要求改善時﹐製程品管人員提出異常通知單﹐生產線負責人或製程主管必須立即反應﹐改善行動須在同一天採取行動﹐並盡速完成。c) 製程品管人員在改善行動後必須追蹤是否全然遵守規定實施﹐並提出評估成果。3.5 製程變異對產品質量有嚴重不良影響時，經製造單位主管確認後，立即停止生產。待問題解決，並經製程品管人員確認後，始得繼續生產。3.6 停線若有爭議時，應由廠長仲裁；如有涉及技術問題，必要時通知研發部門或製造工程部門處理。3.7 製程品管人員於發行異常通知單後，應主動跟催處理情形與結果，並將處理結果記錄與歸檔，作為質量回饋與分析改善之資料。3.8 產品若經製程檢驗不合格而批量退回時，應依不合格品管製程序之規定處理之。3.9 如決定重工時，應依據重工之規定辦理；重工後之產品應再行檢驗與測試合格後，始可放行。3.10 製程中如因緊急用料或特采時，應將產品予以鑒別與記錄其方式可於相關文件予以記錄，便於發生間題時，得收回或追溯。3.11 如作製程變更時，製程品管人員應驗證變更後應符合原規格要求，並做成記錄。四. 製程質量數據分析4.1 製程品管人員每日應將各IPQC質量報表鍵入計算機﹐每周向品保主管提報周報表﹐每月提報月報。4.2 製程品管人員每月應依上述數據製作IPQC不良項目統計，計算月不良率並繪制圖表，同時將主要不良項目作要因分析圖，研擬改善對策並作成不良檢討報告。專家技術,不需要.公司招IPQC都會有專門的培訓,當然如以前做過IPQC最好.要懂一些品保的基礎知識:如抽樣 6S 矯正 七大手法,會EXCEL 等基本辦公軟體.最重要的是 IPQC一定要公正

E. Smt管理培訓課程有哪些

SMT基礎知識、SMT工藝簡介、電子元器件介紹、SMT質量標准、SMT輔助材料、靜電防護常識、現場8S管理、針對單獨工站的技術簡介等等。

F. SMT裡面的物料怎麼認

一、按功能分類 1. 連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 2. 有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。 3. 無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。 4. 異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。 二、按封裝外形形狀/尺寸分類 Chip:片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 鉭電容, 尺寸規格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圓柱形元件, 二極體, 電阻等…. SOIC:集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密腳距集成電路…. PLCC:集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成電路, 元件邊長不超過裡面晶元邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA…. 三、英制和公制 電容、電阻的封裝形式通常可以有英制和公制兩種標示方法 英制 公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 英制 公制 0201 0603（目前是最小的電子元件） 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil)1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil)2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil)3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil)3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil)4532 (4.5mmX3.2mm) 四、零件及零件代碼之基本認識 零件名稱 代碼 電阻R 可變電阻VR 半可變電阻SVR 電容C 電解電容EC 鉭質電容TC 可變電容VC 電感L 二極體D 齊納二極體ZD 發光二極體LED 振盪器X.Y.OSC 晶體管Q.TR 集成電路U 連接器(CNTR)CN 開關SW 保險絲(FUSE)F 排阻RP 排容CP 排感L 五、電阻 電阻在電路中用「R」加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。 1、 參數識別： 電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。換算方法是： 1兆歐=1000千歐=1000000歐 1M=1000K=1000000 2、電阻器： 導體對電流的阻礙作用稱為電阻，用字母「R」表示，電阻基本單位為「歐姆」。 電阻作用：負載電阻、限流和分壓 電阻主要參數：電阻值、額定功率、誤差范圍等。 3、電阻分類： 1）按材料分：線繞、非線繞和敏感電阻。其中非線繞電阻可分為： 膜式電阻(碳膜、金屬、金屬氧化膜、化學沉積膜、多屬氮化膜等)；實心型電阻(有機合成和無機合成)；金屬玻璃釉電阻其中敏感電阻可分為：光敏、電敏、氣敏、壓敏、磁敏、和濕敏電阻。 2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高壓型及高頻電阻。 3）還可分為：固定電阻和可調電阻。 4) 可變電阻及附開關電位器 a、可變電阻器通稱為電位器其電阻值會隨旋轉角度的變化而改變。 b.用途:音量控制、高低音調整、亮度調整、色相、聚焦......等 5) 半可變電阻 (VR) 半可變電阻器其主要功能是補償固定電阻器的誤差。電子裝置中若需要很精確的電阻時，可用半可變電阻器作調整，以達到所要的電阻值。 更多的SMT方面的技術論文可以訪問我的個人空間： www.scwnb.51.com 電郵：[email protected]謝謝採納！

G. 電子廠做SMT主要是幹些什麼

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(7)smt基礎知識培訓擴展閱讀：

SMT基礎知識：

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。

我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。

參考資料：網路---SMT

H. 學習SMT知識

樓上的分析得有一定道理,但說這行沒前途就實在不對了.我曾經也是做這行的,三年前做了SMT部經版理,年薪也有權十萬以上.雖不算太高,但我覺得這工作還是很有挑戰和激情的.我另一朋友也是幾年前也是做SMT技術的,現在上海自己開了家貼片工廠,聽說收益很可觀的.我雖現沒有從事這一行了,但我覺得這值得你去追求和發展,但願你定能成功.

I. SMT所有物料認識

你好 我們是專為廠家提供SMT 物料的
有什麼 不懂的可以問我哦

J. 求SMT/AI的相關培訓資料，新手培訓，物料，工藝方面的基礎知識

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建議新人的培訓重點 ：
1.流程（工藝）認識
2.料件認識
3.設備的基礎操作及認識
4.注意事項