高速信號完整性工程師培訓

『壹』 信號完整性工程師的需求

還好，信號完整性對於硬體工程師來說，算是一項必修的課程，對於系統問題排查、干擾處理都很有幫助的，而不只是局限於去做單存的信號完整性分析。

『貳』 深圳哪裡有比較好的硬體培訓班啊，適合初級或者入門級的硬體工程師培訓班，最好培訓知識能全面點

深圳硬體工程師技能培訓班/深圳硬體開發技能培訓班報名啦！！！

課程名： 硬體工程師技能培訓班 / 硬體開發技能培訓班

培訓適宜對象：
初級硬體工程師、電子或計算機專業在校大學生、有一定硬體基礎，意欲從事硬體工作的在職人員。

課程介紹：
本培訓課程主要針對意欲從事硬體開發工作，卻沒有相應工作經驗或工作經驗不足的在校學生、畢業生或在職人員，通過培訓導師深入淺出，通俗易懂的講解，在短時間內熟悉硬體開發的基本流程，掌握硬體工程師必需的基本技能。

採用小班授課，每班不超過15人，保證人手一台電腦及開發板。培訓講師均為在國內或國際知名企業工作多年的一線硬體工程師，結合目前市面上主流的開發軟體、工具集及開發流程，最大限度的提高你的成長速度，為你的職業生涯助一臂之力！

主要課程
A. Cadence SPB16.2原理圖工具的使用及原理圖繪制
B. VHDL語言熟悉及代碼開發
C. ISE12.1 FPGA開發工具的熟悉及使用
D. FPGA代碼模擬及Modelsim6.5模擬工具的熟悉
E. PCB的信號完整性模擬
F. 單板調試步驟及主意事項

開課時間：
每期培訓總共6天，分周六班和周日班，周六班每周六開課，周日班每周日開課。
分理論培訓和上機實踐課，力求理論與實踐相結合，最大限度的提高培訓效果。由於參訓人員較多，若需參加請提前與本中心聯系，預約培訓時間。

聯系方式：項老師 0755-28183614

收費標准：2600元/期，兩人一起報名可享受9折優惠，三人及三人以上享受85折優惠。

為保證培訓質量，對當期未聽明白或有疑惑的學生，可在下期相應課程免費重聽或找相應培訓老師答疑。

培訓地址：深圳寶安、南山。

http://blog.sina.com.cn/s/blog_90fb398c0100xfez.html

『叄』 大家華為對本科生有沒有做過項目要求高嗎

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

『肆』 「《信號完整性分析》對電子工程師有什麼幫助」

怎麼又出現這個問題了。
答案是一定的。初級電子工程師根本不知道信號完整性是什麼，意味專著什麼。對於射屬頻工程師、系統工程師、SI工程師則非常清楚。SI說不定會成為單獨的一個分支，目前主要在部分高校研究生和博士階段教學。
好處是：讓你理解信號到底怎麼傳輸的，理解走線等等東西都不是理想的，理解半導體工藝發展（或者高速電路）對設計的影響。最直觀的理解 反射 串擾 軌道塌陷等問題。

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『伍』 信號完整性SI工程師必須具備什麼條件

說的好聽，到中國TSI把分層燃燒技術都減掉了

『陸』 學好信號完整性對電子工程師有什麼用

如果不做高速板 不做射頻板子 影響不大。 但是高速是趨勢 你始終會面臨這個問題的。
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『柒』 rf工程師是什麼

就是射頻工程師 下面是收集的,有時間就看看,希望有點幫助啦!! SI---Signal Integrity 信號完整性 PI---Power Integrity 電源完整性 emc---electromagnetic compatibility 電磁兼容 rf --radio frequency 射頻 emc=emi+ems EMI(電磁輻射）=傳導干擾(conction)+輻射干擾(emission) SI: 由傅立葉 變換可看出，信號上升越快, 高次諧波的幅度越大, MAXWELL方程組看知,這些交流高次諧波會在臨近的線上產生交變電流. 甚至通過空間寄生電容直接輻射到另外的導體,所以這些高次諧波就是造成輻射干擾(emission)的主要因素; (說的簡單點，就是信號上升越快，信號越完整，信號品質越好，但是對於emi不好） PI: PCB上存在數字\\模擬區域, 高頻\\低頻區域等不同的區域和平面, 如果分割不當則很容易相互干擾, 即傳導干擾(conction). 電源完整性之APSIM-SPI 篇 在PCB設計中，高速電路的布局布線和質量分析無疑是工程師們討論的焦點。尤其是如今的電路工作頻率越來越高，例如一般的數字信號處理(DSP)電路板應用頻率在150－200MHz是很常見的，CPU板在實際應用中達到500MHz以上已經不足為奇，在通信行業中Ghz電路的設計已經十分普及。所有這些PCB板的設計，往往是採用多層板技術來實現。在多層板設計中不可避免地為採用電源層的設計技術。而在電源層設計中，往往由於多種類的電源混合應用而使得設計變為十分復雜。 那麼縈繞在PCB工程師中的難題有哪些？PCB的層數如何定義？包括採用多少層？各個層的內容如何安排最合理？如應該有幾層地，信號層和地層如何交替排列等等。如何設計多種類的電源分塊系統？如3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。電源層的合理分割和共地問題是PCB是否穩定的一個十分重要的因素。如何設計去耦電容？利用去耦電容來消除開關雜訊是常用的手段，但如何確定其電容量？電容放置在什麼位置？什麼時候採用什麼類型的電容等等。如何消除地彈雜訊？地彈雜訊是如何影響和干擾有用信號的？迴路（Return Path）雜訊如何消除？很多情況下，迴路設計不合理是電路不工作的關鍵，而迴路設計往往是工程師最覺得束手無策的工作。如何合理設計電流的分配？尤其是地電層中電流的分配設計十分困難，而總電流在PCB板中的分配如果不均勻，會直接明顯地影響PCB板的不穩定工作。另外還有一些常見的如上沖，下沖，振鈴(振盪)，時延，阻抗匹配，毛刺等等有關信號的奇變問題，但這些問題和上述問題是不可分割的。它們之間是因果關系。 總的來說，設計好一個高質量的高速PCB板，應該從信號完整性(SI---Signal Integrity)和電源完整性(PI---Power Integrity )兩個方面來考慮。盡管比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但究其成因，我們絕不能忽略了電源完整性的設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。 有一個十分大的誤區存在於PCB工程師中間，尤其是那些曾經使用傳統EDA工具來進行高速PCB設計的工程師。有很多工程師曾經問過我們：「為什麼用EDA具的SI信號完整性工具分析出來的結果和我們用儀器實際測試的結果不一致，而且往往是分析的結果比較理想？」其實這個問題很簡單。引起這個問題的原因是：一方面是EDA廠商的技術人員沒有解釋清楚；另一方面是PCB設計人員的對模擬結果的理解問題。我們知道，目前中國市場上使用比較多的EDA工具主要是SI（信號完整性）分析工具，SI 是在不考慮電源的影響下基於布線和器件模型而進行的分析，而且大多數連模擬器件也不考慮（假定是理想的），可想而知，這樣的分析結果和實際結果肯定是有誤差的。因為大多數情況下， PCB板中電源完整性的影響比SI更加嚴重。 目前，雖然有些EDA廠商也已經部分的提供PI（電源完整性）的分析功能，但由於它們的分析功能和SI（信號完整性）完全分開進行，用戶依然沒有辦法看到和實際測試結果接近的分析報告。PI 和 SI 是密切關聯的。而且很多情況下，影響信號奇變的主要原因是電源系統。 例如，去耦電容沒有設計好，地層設計不合理，迴路影響很嚴重，電流分配不均勻，地彈雜訊太大等等。 作為PCB設計工程師，其實很希望看到接近於實際結果的分析報告，那樣就便於校正和排除故障，做到真正意義上的模擬設計的效果。SPI 工具的出現使得上述的討論變為可能。SPI的英文縮寫是Signal-Power Integrity, 顧名思義， 它是將SI 信號完整性和PI 電源完整性集成於一體的分析工具。使得 SI 和PI 從此不再孤立進行。 APSIM-SPI 是行業中第一家， 也是唯一一家將信號完整性和電源完整性結合於一起的產品。有了SPI工具，PCB工程師可以從此比較真實的從模擬波形中觀察到和用儀器實際測試十分接近的波形。也就是說，從此理論設計和實際測試就有可比性了。 以往的SI功能是在假設電源層等是理想狀態下的孤立的分析。雖然有很大的輔助作用，但沒有整體效果，用戶也很難簡單地根據SI分析結果來排除錯誤。作一個假設，如果一塊PCB板，由於它的VCC和GROUND線布得很細，此時電路自然不工作。用示波器等儀表也很容易發現信號發生奇變很嚴重。但這種很容易想像的設計，如果用一般的SI分析工具，就無法模擬出信號的奇變情況。這時的情況是，盡管模擬結果的波形很完整，沒有奇變，但實際是已經奇變到了不工作的地步。所以有工程師曾經質問：「為什麼當我們將PCB板中電源線和地線布得無論多麼多麼窄， SI模擬中的信號波形都沒有變化？」， 原因就是SI模擬中沒有考慮你的PI， 也就是說沒有考慮你的電源線和地線。而要解決這個問題， 唯一的辦法就是採用SPI工具。SPI 在進行SI信號完整性分析是充分考慮地電層，包括信號層中的地電線，以及大面積地信號填充等。而這些地電層的不穩定信號或干擾將完全的疊加到SI的模擬結果中去。這樣才能模擬真正的實際工作效果，當然其最終結果也就接近了實際測試結果。便於工程師直觀考慮和校正。 APSIM－SPI 為了實現SI 和PI 的有機結合，無論從內部模型、計算方法、用戶界面、分析功能以及模擬機理等都作了重大調整。目的是使用戶使用依然方便的前提下保證SPI功能的完美性。比如在RLGC建模和分布參數提取時，SPI 的RLGC參數提取就要比以前單純的SI 參數提取要復雜的多。因為在SPI 中要必須充分的考慮地電層的寄生參數，以及地電層和信號線之間的連接關系。 APSIM－SPI 在進行信號奇變分析時將充分考慮地電層的影響。因為SPI 在建模時將地電層的寄生參數模型和信號布線的參數模型，以及器件IBIS或SPICE模型一起綜合考慮。因此無論你設計中的去耦電容、濾波電容、端子電阻等模擬部件還是電路在工作產生的SSO開關雜訊、地彈雜訊等等都將一起反應在最終的模擬結果波形上。 利用APSIM公司的SPI工具，PCB工程師在設計PCB板時就可以直觀地觀察信號的奇變情況，並進行及時的調整。如當發現自己的地線布得不夠寬時，信號會有雜訊，甚至變形，這時你就可以調整地線寬度，直到滿意為至。而以往地線終究應該布多寬？工程師們只有憑經驗去調試，沒有任何工具可以輔助它們進行設計指導。而如果地線布得不好，則引起PCB板不工作的概率將十分大。但如今的PCB板如此之復雜，不僅僅是地線寬度的問題，還應該包括地平面填充、多層地平面設計、尤其是地平面的分割技術處理等等， 對不同的頻率要用不同的處理方法。 如果光憑有限的經驗肯定是不能滿足設計要求的。現在藉助於APSIM－SPI， PCB工程師就可以很方便地知道他的地平面、地線系統設計是否合理及有效。 再如：當在地線層上有多個電源時，如3.3V的地,、2.5V的地、5V的地等，如何進行分割處理？以往工程師只能憑有限的經驗，而且也只能從邊界劃分去簡單考慮合理性。如果這方面設計不合理，其後果是可想而知的，相信工程師們是有很深的體會的。但由於地層往往在PCB 板的中間層，因為物理上根本接觸不到，調試是就很難進行修改。而事實上，在進行多電源地層設計時，不光要考慮各個地域之間的邊界問題，還要考慮濾波問題、共地問題等等。有了SPI工具，工程師就可以很方便的進行多電源地域分割的合理設計了。如果不合理， 那麼模擬時信號就會變形，這在以前是根本做不到的。 在處理地彈雜訊和SSO開關雜訊時，大家知道這方面雜訊的嚴重性（在EDA中，這方面的雜訊歸納於PI電源完整性分析范圍）， 尤其是高速PCB， 經常遇到工作狀態不穩定， 其實很可能是由於開關雜訊或者是地彈雜訊所引起的。工程師們也一定知道一些簡單的處理辦法。但從定量的角度考慮時，就很復雜了。例如：一種簡單的消除SSO開關雜訊的有效方法是在電源和地之間加濾波電容， 常用的方法是加一些不同質量和類型的電解電容，工程師一定很容易定量確定這些電容的最大電壓，（只要根據PCB 板的工作電壓就可以進行計算 ），但如何定量確定這些電容的容量，（電容值）往往是只有憑經驗了，或者是參考其它電路的設計。因為要*理論去計算將是十分困難的。 尤其是現在的PCB 板電路如此復雜就更加不容易*手工計算了。電容的放置位置也是不容易確定的因素之一。但這些電解電容的放置位置和它所起的濾波效果將密切相關。（常見的方法是放置在PCB板的電源入口處）。 現在利用APSIM－SPI工具，工程師就可以很方便地來設計和驗證這些濾波電容的效果了。並且有效的確定這些電容的放置位置和它們的電容值。多餘的電容堅決不要，應該有的電容一定不能少！ APSIM－SPI還有很多有關信號奇變和模擬設計方面的特點。我們相信，現在的高速PCB板設計必須採用先進的輔助手段來進行，SPI 結合了多年來的設計經驗，集合了先進的SI和PI分析技術，直接真實地模擬PCB板的具體工作狀態，更加接近於實際測試結果。SPI提供了全新的調試平台，使得多年來一直憑經驗設計的方法過渡到模擬環境中。大大的提高了高速PCB的一次設計成功率。SPI 在業界已經逐步成為高速PCB 設計工程師最受歡迎，最必須的設計分析工具。SPI 和業界其它PCB設計工具密切配合使用。 如Mentor Graphics, Cadence, PADS, Protel等。

『捌』 要想成為一個合格的硬體測試工程師，需要學習哪些課程

硬體測試工程師要求

1、計算機相關專業，英語閱讀書寫良好，對硬體有很大的興趣，平時對這方面比較關注；
2、掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能；
3、熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告；
4、有相關經驗(電腦整機或配件廠商系統測試經驗)，精通PC機硬體底層技術；
5、掌握主板晶元級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則；