失效分析培训课程
FMEA培训课程的学习目标（学习内容）如下：
1、理解FMEA技术的预防与分析原理，掌握FMEA的实施步骤；
2、理解潜在失效模式、潜在失效效应、潜在失效原因三者的定义及关联；
3、理解风险优先系数RPN值的计算原理，以及S、O、D值的定义与评估方法；
4、理解D-FMEA、P-FMEA、S-FMEA的功能与应用；
5、 掌握针对高风险的因子的预防改进措施的寻找和实施方法；
6、 结合各自企业产品，现场完成一份FMEA分析范例。
B. 失效分析有什么机构可以做
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。很多机构能做失效分析，你可以晚上去搜一下，英格尔分析的做失效分析很好
C. 什么事失效分析师
介绍半导体元器件的分析已经变成越来越复杂的任务。 今天的分析师可以称得上是在干草堆里找针，每一年针变得越来越小，干草堆则越来越大，而客户希望你更快得找到。这种形式下，我们应该怎样培训分析师来完成这令人畏缩的任务呢？如果我们想成功分析现代半导体器件，我们的培训必须在几个主要方面付出努力。这些方面包括：工艺、技术、技巧、交叉培训。我将讨论产品/失效分析这行的历史，并且描述一下这个领域面临的问题。 历史回顾1966年，仙童半导体第一次引入了四门的二输入与非门器件，随后不久，德州仪器、摩托罗拉、国家半导体和其他公司也引入了他们自己的生产线生产标准逻辑器件。六十年代后期许多集成电路的开发是为了满足美国军方的需要。与此同时，军方也开始促进其自身系统可靠性的提升。这带来了对产品分析能力的需求——了解与集成电路相关的失效机理。当这些产品变得更为流行，对失效分析的需求也在增长。六十年代后期许多公司开始朝着建立我们今天所知的失效分析实验室的方向迈出了第一步，于是失效分析师诞生了。 六十年代后期，多数的失效分析工作是分析应用现场的返回。系统公司将失效的器件退回集成电路制造商要求分析。这意味着对于客户可能经历的问题分析师的工作处于一种反应型模式（reactive mode）。当时半导体制造商生产产品的量相对较低；它们在相对较长的一段时间里制造同样的器件。这意味着分析师可以将现场返回的信息及时反馈给生产线并影响生产。工艺工程师对生产线进行改进来解决客户遇到的问题。 经常是，失效分析可以通过IV曲线特性仪，一些开封工具和光学显微镜就能完成。再麻烦一些的问题需要用到扫描显微镜和可能的能谱分析仪。这种规模的失效分析的投资是适度的（Modest）。25万美金可以买到所需的所有工具。更重要的是，在技能与培训方面的投资也是温和的。一个有能力的电子技术员（technician）可以完成和掌握失效分析的所有方面。 六十年代后期，并没有对于失效分析师的专门培训规划。公共的培训教程，像Bud Trapp, John Devaney, and Howard Dicken 所提供的，还是十年后的事情。培训都是在工作中完成的，分析师与晶片工艺工程师交谈了解工艺，和设计人员了解版图、原理图和测试过程，和封装工艺工程师了解封装过程。其他的培训来自于他或她的经验。好的分析师经常是那些有多年工作经验，并保存完好记录的个人，这些记录使得他们可以找出趋势和重复出现的问题。
D. 求FMEA失效分析学习资料和实例
FMEA的具体内容 失效模式和效果分析FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA， 确定产品需要涉及的技术能够出现的问题 包括下述各个方面： 需要设计的新系统、产品和工艺； 对现有设计和工艺的改进； 在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用； 形成FMEA团队。理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试 以及供货方等所有有关方面的代表。 记录FMEA的序号日期和更改内容 保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。 创建工艺流程图 工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。 列出所有可能的失效模式效果和原因 对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式. 如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊 膏控制、使用的阻焊剂 (soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等。 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响， 例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因. 例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。 现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。 例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。 对事件发生频率严重程度和检测等级进行排序 严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，10为最严重，1为没有影响； 事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。 如果为10，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。 检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率，列为10表 示不能检测，1表示已经通过目前工艺控制的缺陷检测。 计算风险优先数RPN(riskprioritynumber)。 RPN是事件发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便采取可能的预防措施减少关键的工艺变化，使工艺更加可靠。对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节。 RPN最坏的情况是1000，最好的情况是1，确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图，筛选那些累积等级远低于80%的项目。 推荐出负责的方案以及完成日期，这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。对一些严重问题要时常考虑拯救方案，如: 一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10； 一个产品失效模式/原因事件发生以及严重程度很高； 一个产品具有很高的RPN值等等。 在所有的拯救措施确和实施后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事件发生的频率、严重程度和检测等级进行重新考虑和排序。 [编辑本段]FMEA的应用 FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为，并非事后补救。因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产。 作为一家主要的EMS提供商，Flextronics International已经在生产工艺计划和控制中使用了FMEA管理，在产品的早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。 [编辑本段]手持产品FMEA分析实例 失效模式和效果分析在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后，即可成立一个FMEA团队，包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI (Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量控制点同时团队也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括： 1．工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。 2．团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些因素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺控制是模板设计SD (Stencil Design)、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM (Preventive Maintenance)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中，如模板设计研究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。 3. FMEA团队需要有针对性地按照MEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其它问题进行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方便对湿度敏感的元器件进行处理。 4. FMEA的后续活动在完成NPI的大致结构之后，可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大致结构的质量报告进行综合考虑，FMEA团队对RPN重新进行等级排序，每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，确定好推荐的方案、责任和目标完成日期。对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可将下面的解决方案推荐给工艺工程师： 对于焊球缺陷，检查模板设计(stencildesign)，检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录； 检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度. 对于墓石(tombstone)缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度； 检查回流方向；研究终端(termination)受污染的可能性。 工艺工程师的研究报告表明，回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，终端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE)，设计实验表明一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大，因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。 5. 对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都必须及时更新。FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。 批量生产阶段的FMEA管理作为一个工艺改进的历史性文件，FMEA被转移到生产现场以准备产品的发布。 FMEA在生产阶段的主要作用是检查FMEA文件，以在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有效性，所有在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量生产的现场。 拾取和放置机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，同时进行培训以处理错误印制的电路板。FMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。 FMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，FMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产过程开始后进行的更改。 [编辑本段]运用FMEA的意义 使用FMEA管理模式在早期确定项目中的风险，可以帮助电子设备制造商提高生产能力和效率，缩短产品的面市时间。此外通过这种模式也可使各类专家对生产工艺从各个角度进行检测，从而对生产过程进行改进。所推荐的方案应该是正确的矫正，产生的效益相当可观。为了避免缺陷的产生，需要对工艺和设计进行更改。使用统计学的方法对生产工艺进行研究，并不断反馈给合适的人员，确保工艺的不断改进并避免缺陷产生。
E. FMEA培训课程主要学习哪些内容呢
以文思特管理咨询FMEA（潜在失效模式及后果分析）课程为例，课程主要面向：产品设计与开发经理与工程师、工艺工程部门负责人与工程师、设备管理部门负责人与工程人员、生产现场管理者、质量工程师、售后服务人员、风险管理专家等人员，通过对课程的学习，将帮助学员：
了解潜在失效模式与后果分析的起源与历史
掌握设计潜在失效模式与后果分析表单的填写方法
动态地管理该工具的应用
F. 做失效分析应该掌握哪些知识
除了专业知识外，还需要掌握《可靠性数学》。
G. 失效分析的步骤有哪些
失效分析方法与步骤
1.背景资料的收集和分析样品的选择
2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）
3.无损检测
4.机械性能检测
5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗
6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）
7.微观检验和分析
8.金相剖面的选择和准备
9.金相剖面的检验和分析
10.失效机理的判定
11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）
12.断裂机理的分析
13.模拟试验（特殊试验）
14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）
以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。问一下英格尔检测公司这样的第三方检测机构怎么做
H. 电子元器件失效分析技术培训教材
我知道<智通培训资讯>他们常期有举办电子元器件方面的可靠性和失效分析的相关课程.如果你有需要相关教材的话,应该可以去咨询一下他们.
I. 潜在失效模式与效应分析（FMEA）培训课程哪里有
天行健咨询的潜在失效模式与效应分析（FMEA）培训课程如下：
【课程背景】
潜在失效模式与效应分析(Failure Mode and Effects Analysis, FMEA)，是分析系统中每一产品所有可能产生的故障（失效）模式及其对系统造成的所有可能影响（效应），并按每一个可能的故障影响的严重程度，和可能的故障原因的发生频度与检测难易程度予以评估分类的一种归纳分析方法。这一方法最初于用于美国阿波罗登月计划中，用于识别、分析和对策可能的风险。70年代被美国军方确认为军方规范(MIL-STD-1629A)，是一种系统化之工程设计辅助工具，FMEA是一种重要的、事先预防性的方法之一。90年代美国三大汽车公司指定用于产品设计和过程工程中。我们国家在1970年左右引进，用于航空及汽车工业，目的在于改善产品和制造的可靠性，指出在产品设计与工艺设计过程中的潜在风险，从而提升产品质量，降低成本损失。
【课程对象】
企业中高层管理者，研发、工艺、品质、设备、制造等部门骨干人员，负责改善及革新项目的骨干人员及对本课程有兴趣的人士。
【学习目标】
1、理解FMEA技术的预防与分析原理，掌握FMEA的实施步骤；
2、理解潜在失效模式、潜在失效效应、潜在失效原因三者的定义及关联；
3、理解风险优先系数RPN值的计算原理，以及S、O、D值的定义与评估方法；
4、理解D-FMEA、P-FMEA、S-FMEA的功能与应用；
5、 掌握针对高风险的因子的预防改进措施的寻找和实施方法；
6、 结合各自企业产品，现场完成一份FMEA分析范例。
【成果鉴定】
培训后经考核合格学员将颁发天行健咨询权威《FMEA培训证书》。
J. 失效分析是什么学科断口学有相关的课程吗
失效分析是一门综合复性学科制。失效是指零部件在服役过程中因断裂、变形、磨损、腐蚀等原因而失去或部分失去了原设计的功能。失效分析是指对零部件失效原因进行分析的过程。失效分析涉及到很多相关学科，如：材料学、材料力学、断裂力学、断口学、痕迹学、热处理、电化学、金相分析、电子显微分析、X-射线能谱分析等等诸多学科，目前，失效分析学科仍然在不断发展与完善中。
断口学分宏观断口与微观断口两部分，都有相当完备的课程。