smt基础知识培训
A. 求SMT车间管理工作总结。高悬赏。
1. 掌握了SMT基础知识,了解了SMT的设备构成;印刷机、贴片机&回流焊主要功能及主要技术指标; 2. 从工艺角度分析印刷机和回流焊的重要性,告诉你老板这两个设备的好坏决定了生产良率; 3. 辅助设备(锡膏测厚仪、AOI、BGA返修台)对生产的辅助意义! 4. 发现公司管理的种种问题,并提出改善意见; 5. 个人工作中遇到了什么问题,希望老板给出个人今后工作的建议!以下是我的个人述职报告:积极响应公司号召,管理工作与时俱进
管理是生产力,是车间正常运行的保证,建立创新机制,必须靠管理来保证,为了促使管理工作的与时俱进,更好的为车间安全生产服务,车间将加强内部管理列入工作重点:
一、进一步完善全员责任目标管理,提高车间内部整体水平。把车间内部安全责任制与班组考核、员工个人经济效益有机结合起来,全面建立量化责任目标体系。车间制定了《车间明星班组竞赛办法》、《安全考核管理奖惩制度》等一系列相应的制度、措施,充分调动了各班组和个人加强成本管理的积极性。今年车间在经费特别紧张的时候,仍然拿出了大量资金对活动中脱颖而出的三个先进班组、22位明星个人、15位三岗先进个人进行了奖励。
二、夯实车间基础管理工作,加强安全生产和现场管理。车间针对过去基础管理中存在的一些薄弱环节,重点强化了以生产现场管理为核心内容的基础管理工作,强化安全意识,加强现场检查,对改进和提高生产现场管理水平提出了新的要求。为了预防重特大安全事故的发生,车间加强了安全重点要害班组的管理,始终把安全工作纳入每次检查中。车间在年初就制定了车间安全网络,做到了主要领导总体抓、分管领导具体抓、车间安全员配合抓的管理程序,并严格履行“谁主管,谁负责”原则,建立健全了车间质量管理网络和安全管理责任制。
三、建立和健全安全管理规章制度,做到有章可循。在完善质量体系的基础上,建立健全了车间各岗位的安全责任制。要求车间工作人员严格执行操作票、工作票、工作监护制度,从而保障了在生产操作过程中涉及的各类事故发生有了规范性的约束及控制。今年车间共完成的150余次大型倒闸操作,证明我们的措施是得力的,管理是到位的,尽管在诸多不利条件下,还是做到了无一起事故的发生,为生产建设起到了保驾护航的作用。
四、响应公司号召,开展党员先进性教育活动,促进车间管理上台阶。车间根据公司精神,从八月份开始就开展起了党员先进性教育活动,经过三个多月的学习、交流、总结、反思及改正提高,车间党员充分发挥了其应有的模范带头作用,有利地促进了车间管理工作的进一步的提高。由于党员模范作用,车间员工再次捐助了凉水河中学两名贫困同学,凝聚了车间党员、团员、员工的力量。
工作中的不足和明年工作思路
在过去的一年里,车间虽然作出了些许成绩,但在某些方面仍存在缺陷或不足,如工作创新能力有待进一步加强,求真务实的作风不够牢固,车间管理工作的针对性、规范性和激励性不强,以及员工的业务和思想素质需进一步加强等。
针对上述不足或缺陷,在明年车间必须做好以下工作:
一、进一步提高员工素质,继续抓好员工技术培训和班组管理工作,制定合理的员工教育目标,采取有效途径鼓励员工参与技术创新、五小改造和合理化建议工作,促进安全生产;
二、充分发挥基层组织职能,积极配合公司的各项改革,继续做好员工的思想政治工作,因利势导,引导车间员工转变观念、提高认识,参与改革、支持改革,确保生产和员工队伍的稳定;
三、进一步挖潜增效,节能降耗,积极探索新时期特定情况下确保做好安全生产、文明生产的新路子;
四、创建学习型车间,抓好企业文化管理工作;
五、继续落实安全生产责任制,坚持一月两次的“例会制”,加强各项管理工作,提升管理水平;
总之,在新的一年里,车间将在发扬好的传统的基础上,围绕公司的生产经营目标和企业改革,以创建学习型车间为契机,加大车间各项管理工作,加强员工思想观念教育,使车间管理工作有新的突破,打造出一支积极向上的员工队伍,使他们继续发扬“诚信、敬业、求实、学习、创新、发展”的企业精神,用智慧、勇气和汗水来换得新的成绩,为促进公司的生产经营和发展做出应有的贡献。 希望可以帮到你啊
B. 最新SMT培训教材!
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷
(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
或者说:
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 。
一般2年能学会全部知识
C. 谁知道smt物料的详细资料
要详情的太多了,大概15张A4纸
D. SMT的IPQC应该注意哪些问题
品质是 1. 设计出来的,SA2. 管理出来的,3. 制造出来的,4. 检验出来的 答案是3你信服吗?不错,我们不能否认其它三个方面对于产品的质量有很大的影响,但是,工厂中,最重要的人不是厂长,也不是工程师,而是那些默默的在锁合螺丝或是放垫片的普通员工,这多少有点损伤高级干部的自尊,但------这就是事实,正是这些最最普通,默默无闻的人,支撑起这表面宏伟工厂.在如此重要的制造过程中,质量管理的人员更加责作者重大,要求格外认真,切不可因为做"熟"了而对每次检查抱例行敷衍的态度,大家都知道,东西要一次做好,关键就在这里,若等到错了再来返工,损失巨大而无谓!下面介绍的就是IPQC如何做好制程检验及制程稽核:一. 制程检验与测试之规划1.1 对新产品、新制程或新合约而牵涉及制程的新设定或变更时,研发部门、工程部门、质量部门等相关单位应共同考虑产品特性、物料或环境的状况,于制程中的重要点验证其质量状况。每一阶段的检验与测试作业均应直接与成品规格或作业要求相关。1.2 应在制程中适当定点实施检验与测试作业,设置的位置与检验频率,应依据产品的重要特性与验证的难易而规划。1.3 制程中检验与测试应依产品之特性、制程之型态规划于特定产品制程检验与测试作业中,并采用下列之一种或数种方法;a) 自主检查-作业人员本身所作的检验与测试,依据QC工程图与各作业指导书执行之。b) 自动化检验与测试-使用自动量测减少人为失误,为现代化工厂大量使用。c) 检验站检验与测试-依据IPQC制程检验标准执行100%检验或抽样检验。d) 巡回稽核-由品管员巡回稽核以监测特定之制程,巡回稽核之作业应定于制程检验与测试作业程序中。e) 首件检验-依据各作业指导书与IPQC制程检验标准执行每工令正式生产前之第一件检验。(首件定义为每日生产前或换线,羿常停止后重开或每工令的第一件)1.4 应规划在重要制程点使用管制图表,并规定于「QC工程图」中。1.5 各作业指导书应说明圆满达成工作、符合良好工艺标准与规格之准则。1.6 各作业指导书应以书面标准、图面或实体样品说明必要的程度。二 .检验与测试作业的实施2.1 完成制程检验作业流程。2.2 新机种及产品初次生产、制程初次设立或间隔一段时间再生产时,应依产品试产之规定实施验证。2.3 首件检验: 每批首件产品须经制程品管人员检验合格后,始可继续生产,检验结果记录于首件检查表。若首件不合格﹐应立即通知制造现场主管重新设定与调整。2.4 制程检验工 a) 每工段作业完后, 造现场人员将再制品放置待验区待制程品管人员检验﹐检验前应确认半成品追踪单基本数据填写是否详实。b) 制程品管人员使用最新版本的相关质量文件,如图样、QC工程图、IPQC制程检验标准或各作业指导书﹐并确认检测仪器均经校正合格﹐始可执行制程检验与测试作业并作记录。c) 检验完成后﹐如为质量合格产品﹐需于检验合格批上贴上”IPQC PASSED“标签与盖章﹐移至特定标示区域以便入库或作下一制程加工。d) 检验完成后﹐如为质量不合格产品﹐需于检验合格批上贴上”REJ“标签与盖章并加一退货单﹐移至退货区域﹐作不合格品之重工或维修处理﹐参考第三项作业。e) 各种IPQC标示均需注明日期﹐且经由检验人员签章后﹐始为生效。2.5 制程稽核a) 品管员每天至少一次至各作业站、测试站稽核作业者所使用的材料、作业方式及仪器设定是否正确?同时依据IPQC制程检验标准抽验在制品、以随时了解质量状况,适时发掘问题,做好防治不良作业;巡回稽核的结果填于制程稽核巡检表。b) 各制程稽核质量记录﹐包含制程设定条件﹐以符合各作业指导书。2.6 依据QC工程图与各作业指导书的规定,于制程之重要点使用管制图,以点线的变动监视产品及制程状况,并提供查问题与解决对策之有用信息。三 . 不合格品之处理3.1 作业人员或测试员于发现产品不合格时,应依各作业指导书的规定予以标示或移离生产线,并放置于红色容器内待处理。3.2 当发现属制程不良,亦即有重复产品(如连续三次)不良发生时,应向主管报告,并经主管确认后,立即进行改善措施。3.3 制程检验发现不合格品时a) 制程检验发现不合格品时,而须采取矫正措施以防止事件之再发时,制程品管人员应发行产品质量异常单,给相关责任单位并要求在期限之内处理完毕。b) 如因情形特殊拟予特采时﹐应按照特采作业程序作业。c) 良品/不良品应作明显之区分与标示﹐以免混杂一起。3.4 制程稽核发现不符合事项时a) 当有下列情形时﹐应实施改善:1) 当制程统计管制图超过管制线时。2) 当制造流程与工作指导书之规定不一致时。3) 当严重失误发生时。4) 当制造流程不当可能对产品质量造成影响或导致严重失误时。b) 当制程在稽核中要求改善时﹐制程品管人员提出异常通知单﹐生产线负责人或制程主管必须立即反应﹐改善行动须在同一天采取行动﹐并尽速完成。c) 制程品管人员在改善行动后必须追踪是否全然遵守规定实施﹐并提出评估成果。3.5 制程变异对产品质量有严重不良影响时,经制造单位主管确认后,立即停止生产。待问题解决,并经制程品管人员确认后,始得继续生产。3.6 停线若有争议时,应由厂长仲裁;如有涉及技术问题,必要时通知研发部门或制造工程部门处理。3.7 制程品管人员于发行异常通知单后,应主动跟催处理情形与结果,并将处理结果记录与归档,作为质量回馈与分析改善之资料。3.8 产品若经制程检验不合格而批量退回时,应依不合格品管制程序之规定处理之。3.9 如决定重工时,应依据重工之规定办理;重工后之产品应再行检验与测试合格后,始可放行。3.10 制程中如因紧急用料或特采时,应将产品予以鉴别与记录其方式可于相关文件予以记录,便于发生间题时,得收回或追溯。3.11 如作制程变更时,制程品管人员应验证变更后应符合原规格要求,并做成记录。四. 制程质量数据分析4.1 制程品管人员每日应将各IPQC质量报表键入计算机﹐每周向品保主管提报周报表﹐每月提报月报。4.2 制程品管人员每月应依上述数据制作IPQC不良项目统计,计算月不良率并绘制图表,同时将主要不良项目作要因分析图,研拟改善对策并作成不良检讨报告。专家技术,不需要.公司招IPQC都会有专门的培训,当然如以前做过IPQC最好.要懂一些品保的基础知识:如抽样 6S 矫正 七大手法,会EXCEL 等基本办公软件.最重要的是 IPQC一定要公正
E. Smt管理培训课程有哪些
SMT基础知识、SMT工艺简介、电子元器件介绍、SMT质量标准、SMT辅助材料、静电防护常识、现场8S管理、针对单独工站的技术简介等等。
F. SMT里面的物料怎么认
一、按功能分类 1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。 二、按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA…. 三、英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法 英制 公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 英制 公制 0201 0603(目前是最小的电子元件) 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil)1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil)2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil)3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil)3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil)4532 (4.5mmX3.2mm) 四、零件及零件代码之基本认识 零件名称 代码 电阻R 可变电阻VR 半可变电阻SVR 电容C 电解电容EC 钽质电容TC 可变电容VC 电感L 二极管D 齐纳二极管ZD 发光二极管LED 振荡器X.Y.OSC 晶体管Q.TR 集成电路U 连接器(CNTR)CN 开关SW 保险丝(FUSE)F 排阻RP 排容CP 排感L 五、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。 1、 参数识别: 电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是: 1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000 2、电阻器: 导体对电流的阻碍作用称为电阻,用字母“R”表示,电阻基本单位为“欧姆”。 电阻作用:负载电阻、限流和分压 电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。 3、电阻分类: 1)按材料分:线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为: 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜等);实心型电阻(有机合成和无机合成);金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为:光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。 2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。 3)还可分为:固定电阻和可调电阻。 4) 可变电阻及附开关电位器 a、可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度的变化而改变。 b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、聚焦......等 5) 半可变电阻 (VR) 半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。电子装置中若需要很精确的电阻时,可用半可变电阻器作调整,以达到所要的电阻值。 更多的SMT方面的技术论文可以访问我的个人空间: www.scwnb.51.com 电邮:[email protected]谢谢采纳!
G. 电子厂做SMT主要是干些什么
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(7)smt基础知识培训扩展阅读:
SMT基础知识:
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当达到模板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
3、温度
温度升高,黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
参考资料:网络---SMT
H. 学习SMT知识
楼上的分析得有一定道理,但说这行没前途就实在不对了.我曾经也是做这行的,三年前做了SMT部经版理,年薪也有权十万以上.虽不算太高,但我觉得这工作还是很有挑战和激情的.我另一朋友也是几年前也是做SMT技术的,现在上海自己开了家贴片工厂,听说收益很可观的.我虽现没有从事这一行了,但我觉得这值得你去追求和发展,但愿你定能成功.
I. SMT所有物料认识
你好 我们是专为厂家提供SMT 物料的
有什么 不懂的可以问我哦
J. 求SMT/AI的相关培训资料,新手培训,物料,工艺方面的基础知识
相关资料可以到 SMT之家 里进行查询。
建议新人的培训重点 :
1.流程(工艺)认识
2.料件认识
3.设备的基础操作及认识
4.注意事项